帶你了解GMP凈化車間關于生產芯片的操作
半導體GMP對凈化車間的要求很高，這是一種半導體無塵室，是為了滿足半導體制造工藝需求,GMP凈化車間對環(huán)境離子浮塵、溫度、濕度、振動、靜電控制、AMC（氣態(tài)分子級污染物）控制等都有一定的要求.相對于其他工業(yè)的生產車間，集成電路制造GMP凈化車間有靜電控制嚴格、潔凈等級高、溫濕度控制精度高等特點。
1. 處理芯片時，必須戴上防靜電手套，用干凈的鑷子夾住芯片。 不要用手指或其他東西碰芯片。 如晶片受到接觸污染，必須先清洗干凈，才可再次使用:
（1）鑷子前端如有觸碰或掉落地面的話，必須清洗干凈方可使用，且不要用紙巾或布擦鑷子。
（2）清洗芯片之前，如果碰了手指、地面或其他非潔凈物體，必須重新清洗。
（3）把芯片放置于一個石英舟上，準備進爐管時，若發(fā)現(xiàn)自己所用鑷子有污損現(xiàn)象或芯片技術上有顯眼由鑷子所引起的污染。
2.芯片必須被放置在盒中，其被存儲在所述蓋的一預定位置，因為它是不被暴露。
3.避免在芯片上談話，以防止唾液濺于芯片上，在芯片進擴散爐前，請?zhí)貏e需要注意，防止出現(xiàn)上述動作產生，若芯片上沾有大量纖維屑時，用氮氣槍噴除污物。
5. 如果芯片上覆蓋著氧化層，在送到黃光室之前不要用鉆石刀切割做出刻記。
6.當GMP凈化車間操作，無論是否戴手套，洗手不能放進水槽。
7.在GMP凈化生產車間進行使用一些化學站或烤箱處理芯片時，務必將導致芯片置放于鐵弗龍晶舟內，避免使用塑料盒。
8.安排在石英舟的芯片，芯片掉在地上，必須重新清洗手清理芯片芯片，然后進入氧化爐。
9.請勿使用觸摸控制芯片盒內部，如被碰觸或有碎芯片進行污染，必須重作清洗。
10.手套，廢紙等零碎的東西，請勿留置于操作臺，手套如果燒毀，撕毀或多種纖維質的變化時必須更換。
11.非經指示，絕不可開啟GMP凈化車間內不熟悉的儀器及各種開關閥控制鈕或把手。
12.溶液出現(xiàn)氣味怪怪的或不正常的顏色，聲音等，請通知相關人員。
13.總是使用凈化車間清潔筆和無塵本做筆記，一般紙張與鉛筆不得攜入。
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